• 中国移动进军物联网芯片制造业 成立芯片公司
    根据“中移芯片OneChip”微信公众号信息显示,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已正式成立,并独立运营,中国移动进军物联网芯片制造业。据了解,芯昇科技有限公司成立于2020年,由中移物联网有限公司100%控股。
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  • 三星开始量产基于LPDDR5和UFS的多芯片封装,能为中端机型带来旗舰级性能
    三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点,并且对内部结构进行了简化,同时,该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...
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  • SK海力士收购英特尔NAND闪存及存储业务
    2020年10月20日,SK海力士宣布将收购英特尔的NAND闪存及存储业务,交易高达以90亿美元,双方签署了收购协议。
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  • 苹果放弃英特尔处理器 双方长达15年的合作就此结束
    全球开发者大会上,库克宣布苹果自研芯片计划,并且苹果电脑也转向使用自主定制的处理器,这意味着苹果放弃英特尔处理器,双方长达15年的合作就此结束,让人不胜唏嘘。
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  • 长鑫存储宣布内存芯片自主制造项目正式投产 10nm级第一代8Gb DDR4亮相
    长鑫存储宣布,总投资约1500亿元的内存芯片自主制造项目正式投产。其与国际主流DRAM同步的10nm级第一代8Gb DDR4也首度亮相 。
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