• 英特尔发布十年技术路线图 1.4nm工艺拟2029年推出
    英特尔发布未来十年的技术路线图。7nm之后更先进的5nm、3nm、2nm和1.4nm已进入英特尔的视野。5nm、3nm和2nm工艺还分别推出“+”和“++”工艺。
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  • 英特尔拟收购以色列公司Habana Labs 此前曾参与Habana Labs融资
    美国英特尔公司拟收购以色列初创公司Habana Labs。该公司是一家无晶圆设计公司,此前在Habana Labs公司进行B轮融资时,英特尔公司就对其进行了投资。
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  • 寒武纪注册资本增至3.6亿元 增幅达约24222%
    智能芯片企业寒武纪运营主体的注册资本增至3.6亿元,增幅达约24222%。公司名称变更为中科寒武纪科技股份有限公司。
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  • 中国移动进军物联网芯片制造业 成立芯片公司
    根据“中移芯片OneChip”微信公众号信息显示,中国移动旗下中移物联网全资子公司芯昇科技有限公司已正式成立,并独立运营,中国移动进军物联网芯片制造业。据了解,芯昇科技有限公司成立于2020年,由中移物联网有限公司100%控股。
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  • 三星开始量产基于LPDDR5和UFS的多芯片封装,能为中端机型带来旗舰级性能
    三星电子正式推出了其最新的智能手机内存解决方案——基于LPDDR5和UFS的多芯片封装 (uMCP)。据了解,uMCP芯片结合了LPDDR5内存和UFS3.1闪存的特点,并且对内部结构进行了简化,同时,该系列产品能提供内存为6~12GB、存储容量为128~512GB的多个不同的内...
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