中国联通与高通物联网联合创新中心（以下简称“联合创新中心”）在南京正式揭牌启动，并投入使用。作为双方在物联网领域战略合作的重要组成部分，联合创新中心旨在加深双方在物联网相关设备和技术方面的合作，共同探索新的物联网产品和物联网应用场景。

高通骁龙技术峰会在夏威夷举行，高通在会上公布了骁龙765和765G。骁龙765作为7系最高端的全新平台，不仅是高通首款5G集成式SoC，更是骁龙7系列发布至今最大幅度的一次升级，GPU性能大幅提升40%，AI算力提升100%。

三星宣布推出全新的移动SoC 芯片——Exynos 980，这款芯片是三星旗下首款集成5G基带的SoC。相较于当前5G手机普遍采用的外挂基带方案，更高的集成度不仅可以减少功耗和发热，还会降低对手机内部元器件空间的侵占。

手机厂商OPPO公司宣布与八家芯片及成品类企业签署VOOC闪充专利许可协议。基于该协议，这八家企业将能够开发、制造和销售支持VOOC闪充专利技术的芯片与产品，为用户提供更丰富的闪充产品与服务。

Qualcomm在其官方微博宣布推出Qualcomm®骁龙™855 Plus移动平台，这是全球领先OEM厂商采用的旗舰平台骁龙855的升级产品，旨在提供增强的性能并支持领先的数千兆比特5G、游戏、AI和XR体验。