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高通CEO是誰 高通歷任ceo 美國高通首席執(zhí)行官有哪些人

發(fā)布日期 2024-03-19 評論 反饋 版權(quán)聲明
美國高通公司由歐文·雅各布于1985年在美國創(chuàng)辦,在歷任掌舵者的管理領(lǐng)導(dǎo)下,已經(jīng)發(fā)展為全球較大的無線半導(dǎo)體生產(chǎn)商、無線芯片組及軟件技術(shù)供應(yīng)商,擁有手機處理器芯片“驍龍”、射頻基帶芯片、電源管理芯片等主要產(chǎn)品。那么你知道高通歷任CEO都有誰嗎?下面是歷屆高通首席執(zhí)行官及其介紹,一起來了解一下吧!
歷任美國高通CEO
  • 克里斯蒂亞諾·安蒙:任期2021年-

    克里斯蒂亞諾·安蒙(Cristiano Amon),巴西金邊大學(xué)電氣工程學(xué)士,曾在巴西Vesper、NEC、愛立信和Velocom等公司任職。1995年加盟高通,2017年晉升為高通公司總裁之后,負責(zé)高通半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。2021年起,接替史蒂夫·莫倫科夫擔(dān)任美國高通公司CEO。

  • 史蒂夫·莫倫科夫:任期2013年-2021年

    史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf),畢業(yè)于弗吉尼亞理工大學(xué),進入高通公司任職之后,推出高通芯片業(yè)務(wù)及4G技術(shù),并幫助公司鞏固在3G、4G調(diào)制解調(diào)器方面的地位。2013年至2021年擔(dān)任美國高通公司CEO,帶領(lǐng)公司進行CDMA(碼分多址)技術(shù)全球拓展,并引入W-CDMA(寬帶碼分多址)技術(shù)、推出4G/LTE系統(tǒng)。


  • 保羅·雅各布斯(Paul E. Jacobs),高通公司創(chuàng)始人歐文·雅各布的兒子,畢業(yè)于加利福尼亞大學(xué)伯克利分校。大學(xué)畢業(yè)之后,進入高通公司成為技術(shù)工作人員,帶領(lǐng)團隊推出BREW軟件平臺。2005年7月1日接替歐文·雅各布擔(dān)任高通公司CEO,上任之后帶領(lǐng)高通收購Flarion技術(shù)公司、英國ELATA公司,借此發(fā)展3G手機多媒體應(yīng)用業(yè)務(wù)。

  • 歐文·雅各布:任期1985年-2005年

    歐文·雅各布(Irwin Mark Jacobs),1933年10月18日生于馬薩諸塞州,康奈爾大學(xué)學(xué)士、麻省理工學(xué)院碩士,美國高通創(chuàng)始人,于1985年7月1日創(chuàng)辦美國高通公司,擔(dān)任董事長兼CEO。在任期間,將CDMA技術(shù)作為研發(fā)重點,并帶領(lǐng)高通公司開展移動衛(wèi)星通信和數(shù)字無線電話業(yè)務(wù)。2005年6月30日,辭去美國高通公司CEO一職。

美國高通公司介紹
行業(yè)推薦品牌

Qualcomm(高通公司)是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新者,也是5G研發(fā)、商用與實現(xiàn)規(guī)模化的推動力量。我們致力于發(fā)明突破性的基礎(chǔ)科技。變革了世界連接、計算和溝通的方式。把手機連接到互聯(lián)網(wǎng),Qualcomm的發(fā)明開啟了移動互聯(lián)時代。今天,Qualcomm的基礎(chǔ)科技賦能了整個移動生態(tài)系統(tǒng),每一臺3G、4G和5G智能手機中都有其發(fā)明。Qualcomm將移動技術(shù)的優(yōu)勢帶到汽車、物聯(lián)網(wǎng)、計算等全新行業(yè),開創(chuàng)人與萬物能夠順暢溝通和互動的全新世界。

Qualcomm發(fā)明的基礎(chǔ)科技,通過技術(shù)許可模式將發(fā)明成果與整個移動行業(yè)廣泛分享,成為客戶和合作伙伴創(chuàng)新、競爭以及在全球發(fā)展的強大后盾。這個模式起始于 1995 年,是 Qualcomm 的核心使命、價值和文化的根基,推動著市場的蓬勃發(fā)展,并且讓消費者持續(xù)受益。

Qualcomm在全球致力于變革各行各業(yè),這包括手機、汽車、移動計算、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè),并且以超越想象的方式讓數(shù)百萬終端互聯(lián),最終豐富人類生活。

Qualcomm Incorporated 包括技術(shù)許可業(yè)務(wù)(QTL)和我們絕大部分的專利組合。Qualcomm Technologies, Inc.(QTI)為 Qualcomm 的全資子公司,與其子公司一起運營 Qualcomm 所有的工程、研發(fā)活動以及所有產(chǎn)品和服務(wù)業(yè)務(wù),其中包括其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

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